无铅焊锡的预热区温度升温速率一般控制在1.2~1.6℃/s（秒），预热区温度一般不超过160℃，保温区温度控制在160~170℃，再流区峰值温度一般控制在235~240℃，并且温度的维持时间在10~15秒，从升温到峰值温度的时间应维持在三分半到四分钟左右无铅焊锡温度控制 无铅锡条温度T2最佳值应大于无铅焊锡的共晶温度，锡液焊接温度控制在25...
无铅焊锡标准,无铅焊锡ROHS标准来源于欧盟《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。无铅焊锡标准已于2006年7月1日开始正式实施，主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二...
我们通常说的焊锡是指锡铅或者锡银铜的焊锡合金，正常情况下，锡的熔点是231.9℃、铅的熔是327.502°C、铜的熔点是：1084 ℃、银的熔点是：960.8℃。高温焊锡条一般来说，锡条合金的熔点低于其中任何一个组成金属的熔点．以有铅焊锡(锡含量63%，铅含量37%)为例，所组成的有铅焊锡熔点就是183℃左右。而无铅焊锡熔点者是(锡99.3%，铜0.7%)220℃左右。为了应对某些特...
电子技术的飞腾发展，特别在近年智能手机的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的规格要求。 为满足要求，新的检测技术不断革新，自动X-ray检测技术运用就是这其中的佼佼者。它不仅可对不可见焊点进行检测，如BGA等，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。本文将简述X-ray检测技术的显著特...
这个太笼统了，焊锡丝按金属合金材料来分类：可分为锡铅合金焊锡丝，纯锡焊锡丝，锡铜合金焊锡丝，锡银铜合金焊锡丝，锡铋合金焊锡丝，锡镍合金焊锡丝及特殊含锡合金材质的焊锡丝，锡丝的好与坏与本身锡丝是没多大关系的，主要是看你的产品适合怎么样的锡丝，一般来说锡丝的纯度高一点，会比较好，然后出来材料分的锡丝，在锡丝里松香含量(助焊剂含量)也是比较大的，一般国内的锡丝松香含量在1%左右，国外的锡丝的松香含量在2...
很多行业在流水线操作员都要手持电烙铁的，框框标识的残留物是过波峰焊后出来的，好像是通过通孔出来的助焊剂。问对PCB有无影响，如想避免此类现象设备上有无调整方法，喷雾压力和流量已经是最小值了，在小就存在喷不出来的现象。残留物是在PCB的上表面，其出现的规律与板子压锡条的量有一定的关系，压锡越多出现的概率越大。助焊剂使用之后，其残留在PCB板上的化学物质对基板具有一定的腐蚀性；由此降低PCB板的导电性...
咨询电话Tel：0755-89807880
