由于近年来电子产品对轻薄短小、高频、高效率及多功能的需求越来越强烈，使BGA及CSP封装得到迅速的发展，它们取代了传统的插脚封装、导线架封装技术，这使得一种起到电气互连及机械支撑作用的封装新型材料———焊锡球问世。由锡球所连接的BGA、CSP等封装器件，目前已大量使用在笔记本电脑、手机、PDA、DSC、LCD及3C产品等领域。这些电子产品的市场在不断扩大，这给锡球产品提供了广阔的应用市场及发展前景...
吃锡不良 其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为： 1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。 2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。 3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种...
大量的废旧家电、手机、废旧电池等正以惊人速度污染环境和人们健康，新的生产又在消耗有限资源。为此，我国将建立电子废弃物回收再利用产业试验基地。 在5月16日召开的2006年全国电子信息产品污染控制工作会议上，信息产业部有关负责人说，我国将科学规划电子废弃物回收再利用布局，采取“民间资金为主、地方国有资金扶持、中央国有资...
关键词：无铅化；锡焊技术；应用；问题中图分类号：TN305．94文献标识码：A文章编号：1681-1070(2005)05-17-05 2005年起，国内无铅化进程进人了实施阶段。然而无铅化实施应用中存在许多实际的问题与难点。1 无铅焊料的必要条件 电子工业用60／40、63／37焊料已有50多年的历史，已形成非常成熟的工艺。...
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